數(shù)碼型熔點測定儀XPH-300D
一、用途
    XPH-300系列偏光熔點測定儀是地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化纖、半導體工業(yè)檢驗等部門和相關(guān)高等院校高分子等專業(yè)常用的專業(yè)實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察，正交偏光觀察，錐光觀察以及顯微攝影，來觀察物體在加熱狀態(tài)下的形變、色變及物體的三態(tài)轉(zhuǎn)化。偏光熔點測定儀采用微電腦檢測，有自動P、I、D調(diào)節(jié)，及模糊手動調(diào)節(jié)功能，偏光熔點測定儀通過LED顯示溫度值及設定溫度值，儀表顯示準確、清晰、穩(wěn)定，對溫度控制可設定程序，設有“上、下"限自動報警裝置，并可隨時檢查設定的溫度數(shù)據(jù)，是新一代熔點測溫、控溫裝置。顯微鏡配置有石膏λ、云母λ/4試片、石英楔子和移動尺等附件。偏光顯微鏡熱臺具有可擴展性，可以接計算機和數(shù)碼相機，對圖片進行編輯、保存和打印。偏光熔點測定儀是一組具有較完備功能的新型產(chǎn)品。
數(shù)碼型熔點測定儀XPH-300D
二、技術(shù)參數(shù)：
1.目鏡：

2.物鏡：

 
3.放大倍數(shù)：40X-630X    系統(tǒng)放大倍數(shù)：40X-2600X。
4.聚光鏡數(shù)值孔徑：NA1.2/0.22 搖出式消色差聚光鏡，中心可調(diào)
5.起偏鏡：振動方向360°可調(diào)，帶鎖緊裝置，可移動光路
6.檢偏鏡:可移出光路，旋轉(zhuǎn)范圍90°內(nèi)置勃氏鏡，中心、焦距可調(diào)
7.補償器：λ片（φ18mm，一級紅，光程差551nm）λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）石英楔子（12x28mm，Ⅰ-Ⅳ級）
8.調(diào)焦系統(tǒng)：帶限位和調(diào)節(jié)松緊裝置的同軸粗微調(diào)，格值為0.002mm
9.電光源：6V/20W鹵素燈（亮度可調(diào)）

 三、系統(tǒng)簡介
偏光熔點測定儀系統(tǒng)是將精密的光學顯微鏡技術(shù)、的光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、*的計算機圖像處理技術(shù)*地結(jié)合在一起而開發(fā)研制成功的一項高科技產(chǎn)品。可以在顯示屏上很方便地觀察實時動態(tài)圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
 
四、熱臺：
1.顯微精密控溫儀:在 20X 物鏡下工作溫度可達到高300 ℃ 、溫度運行程序全自動控制；溫度程序段由用戶自行設定，30段溫度編程，循環(huán)操作，能準確反映設定溫度、爐芯溫度、樣品的實際溫度。每段設定起始溫度，及在該段內(nèi)可維持時間，升溫速率可調(diào)、精度±0.3 ℃、記憶點讀數(shù)。
  2.顯微加熱平臺:可以隨載物臺移動、工作區(qū)加熱面積大、透光區(qū)域可調(diào)、工作區(qū)溫度梯度低于± 0.1,起始溫度室溫,工作區(qū)加熱使用面積至少1X1cm,工作區(qū)溫度梯度不超過 ± 0.1oC,透光區(qū)域 2mm以上，可調(diào),顯示溫度與實際溫度誤差不超過 ± 0.2,熱臺可以隨載物臺移動,熔點測定 溫度超過100度時，25X的物鏡工作距離太近，容易損壞鏡頭，請選用長工作距離的 20X、40X 物鏡
 
五、系統(tǒng)組成
電腦型偏光熔點測定儀（XPH-300E）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺3、適配鏡 4、攝像器（CCD） 5、A/D（圖像采集） 6、驅(qū)動軟件 7、數(shù)據(jù)線 8、計算機（選配）
 數(shù)碼型偏光熔點測定儀（XPH-300D）：1、偏光顯微鏡 2、熱臺 3、數(shù)碼相機光學轉(zhuǎn)接口 4、數(shù)碼相機 
 
六、選購件
1、高像素成像系統(tǒng)      2.偏光顯微鏡分析軟件